L’Ordine degli Ingegneri - nell’ambito di un accordo con il Dipartimento di Ingegneria e Architettura dell’Università di Parma - bandisce un premio di laurea per migliore tesi nel settore dell’Ingegneria Civile e Ambientale, dell’importo complessivo di duemila euro. A questo si aggiunge un premio per l’erogazione di un contributo finanziario alla mobilità internazionale di studenti nel settore dell’Ingegneria Civile e Ambientale di duemila euro.Il bando per la mobilità internazionale (scadenza 31 ottobre 2019) è riservato a studenti del corso di Laurea Magistrale in Ingegneria Civile (classe LM-23) o di Laurea Magistrale in Ingegneria per l’ambiente e il territorio (classe LM-35) dell’Università di Parma, che abbiano svolto nell’Anno Accademico 2018-19 un periodo di mobilità all’estero nell’ambito dei programmi di mobilità internazionale, quali ad es. Erasmus+ e Overworld, o tramite iniziative individuali.Il bando per la migliore tesi (scadenza 30 giugno 2019) è riservato a laureati delle Università italiane, che abbiamo conseguito il titolo di Laurea Magistrale in Ingegneria Civile (classe LM-23) o di Laurea Magistrale in Ingegneria per l’ambiente e il territorio (classe LM-35) nelle sessioni degli esami di Laurea dell’Anno Accademico 2017-18, il cui elaborato di tesi approfondisca aspetti inerenti la progettazione e la professione ingegneristica nel settore civile e ambientale."Questi due premi – spiega Susanna Dondi, presidente dell’Ordine degli Ingegneri – sono un modo concreto per sostenere gli studenti di ingegneria più meritevoli. Come Ordine siamo ben consapevoli del valore della formazione in ambito universitario e professionale. I due bandi nascono grazie all’accordo quadro siglato con il nostro Ateneo".Le modalità di partecipazione ai bandi sono pubblicate sul sito dell’Ordine degli Ingegneri di Parma. Per eventuali informazioni si prega di contattare: prof. ing. Andrea Spagnoli, referente dell’Accordo fra Ordine degli Ingegneri di Parma e Università di Parma. Tel. 0521 905927. E-mail spagnoli@unipr.it.
